Sắp ra mắt đối thủ mới của iPhone 7 Plus với camera kép Zeiss

09:37, Thứ Hai, 17/07/2017 (GMT+7)

(XHTT) - HMD Global đang chuẩn bị sẵn sàng ra mắt thiết bị hàng đầu của mình mang tên Nokia 8 và có thể là một sự thay thế cho iPhone 7 Plus của Apple với hệ thống camera kép và phần cứng mạnh mẽ như chip Snapdragon 835.

Một báo cáo từ trang web WinFuture của Đức cho biết thêm chi tiết về Nokia 8, trong đó có đề cập đến việc smartphone này có thể ra mắt ngay trong tháng này. Điều đó có nghĩa là Nokia 8 sẽ xuất hiện trước công chúng trong vòng 02 tuần tới, mặc dù cũng có khả năng HMD đẩy ngày ra mắt sang giữa tháng 8.

Nokia 8 có tên mã là TA-1004 và có thể được hỗ trợ bởi bộ vi xử lý Qualcomm Snapdragon 835, giống như chip của Samsung Galaxy S8 và OnePlus 5. Đây là bộ xử lý di động hàng đầu và rõ ràng là HMD đang tìm kiếm cơ hội cạnh tranh với các mô hình hàng đầu của các đối thủ.

Hệ thống camera kép của Zeiss

Theo kế hoạch của nhà sản xuất, CPU của Nokia 8 sẽ được kết hợp với RAM 4GB, nhưng các bản báo cáo trước đó chỉ ra rằng có thể smartphone này sẽ đi kèm với RAM 6GB. Thiết bị này sẽ đi kèm mặc định với dung lượng lưu trữ 64GB và thẻ nhớ microSD cũng có thể được hỗ trợ để tăng công suất cho máy.

Nokia 8 được cho là có màn hình Quad 5.3 inch với độ phân giải 1440x2560 pixel, nhưng một lần nữa có báo cáo gợi ý rằng màn hình lớn hơn cũng có thể được sử dụng cho smartphone này.

Thiết kế màn hình của Nokia 8 cũng có thể theo trào lưu, đó là kích thước màn hình rộng và tràn ra sát mép viền hai bên, riêng cạnh trên và dưới thì vẫn để dành cho các tính năng đi kèm như camera, loa ngoài. Nokia 8 cũng có thể đi kèm với một hệ thống camera kép được cung cấp bởi Zeiss và HMD hy vọng thiết bị của mình sẽ thế chỗ vị trí của iPhone 7 Plus.

Có tin đồn cho hay Nokia 8 có thể được tung ra thị trường với giá khoảng 600 USD (13,8 triệu) và có 4 phiên bản màu sắc khác nhau: như xanh dương, màu xám trắng, vàng xanh và đồng vàng. Mặt trước của Nokia 8 có là kính Gorilla Glass 5, nhưng riêng mặt sau có thể là thiết kế nhựa.

 

 

.
.
.
.

.
.
.